Euroopa järgmine strateegiline kitsaskoht on trükkplaat, mitte kiip

Euroopa elektroonikasektor seisab silmitsi uue strateegilise väljakutsega: kiibipuuduse vari on asendumas trükkplaatide (PCB) sõltuvusega Aasia tarneahelatest. Eestis tegutsev Brandner Electronics OÜ näeb selles nii ohtu kui ka võimalust arendada järgmise põlvkonna PCB-tehnoloogiaid. Ekspertide hinnangul nõuab Euroopa positsiooni hoidmine tugevamaid investeeringuid teadus- ja arendustegevusse ning tihedamat koostööd tööstuse ja teadusasutuste vahel.

Euroopa elektroonikasektor on saanud olulise hoiatuse: kiibipuudusest saadud õppetunnid ei tähenda, et tarneahela haavatavus oleks lahendatud. Järgmine strateegiline kitsaskoht võib osutuda hoopis trükkplaatideks (PCB, printed circuit board), milleta pole ühestki kiibist kasu.

Sõltuvus Aasiast püsib

Euroopa PCB-tööstus moodustab ülemaailmsest toodangust endiselt vaid väikese osa ning sõltuvus Aasia tarneahelatest on märkimisväärne. «Kui see kitsaskoht jääb lahendamata, võib Euroopa sattuda olukorda, kus kiip küll on olemas, kuid kogu süsteemi valmimiseks vajalik ülejäänud ahel sõltub jätkuvalt mujalt sisseostmisest,» hoiatas valdkonna esindaja.

Eestis tegutseva trükkplaaditootja Brandner Electronics OÜ juhatuse liige Tarja Rapala-Virtanen tõdes, et PCB-tootja mõistab neid väljakutseid väga hästi ning näeb neis samal ajal võimalust arendada järgmise põlvkonna PCB-tehnoloogiaid, mis võimaldavad täiustatud kiibipakendamist ja tuleviku elektroonikasüsteeme.

«Euroopa tugevus peitub maailmatasemel oskusteabes kogu PCB ökosüsteemi ulatuses, kuid selle positsiooni hoidmine eeldab tugevamaid üle-euroopalisi investeeringuid teadus- ja arendustegevusse, piloottootmisse, tootmisvõimekusse ning kriitiliste materjalide kestlikku kättesaadavusse,» rõhutas Rapala-Virtanen. Ta lisas, et innovatsiooni kiirendamiseks on hädavajalik tihe koostöö tööstuse, teadusasutuste ja tehnoloogiaorganisatsioonide vahel ning kogu tarneahela aktiivne kaasamine materjalitarnijatest kuni lõpptootjateni.

Klaas kui järgmine tehnoloogiline hüpe

Aruteludes kerkis esile ka substraatide tehnoloogia tulevik. Praegu valdavalt kasutatavate orgaaniliste materjalide ja ränipõhiste lahenduste kõrval nähakse järgmise suure arengusuunana klaasipõhiseid substraate. Klaas pakub paremat mõõtmete stabiilsust, suuremat ühendustihedust ja paremaid elektrilisi omadusi, kuid selle kasutuselevõtt nõuab keerukat tootmist ja suuri investeeringuid.

Rahvusvahelise elektroonikakompanii AT&S esindaja hinnangul võib klaasipõhine tehnoloogia kujuneda järgmise põlvkonna tehisintellekti serverite ja andmekeskuste üheks oluliseks alustalaks. Samal ajal kõlas selge hoiatus: Euroopa ei tohiks jääda lootma üksnes välismaistele tarneahelatele, vaid peab investeerima tootmisvõimsuste rajamisse Euroopas endas.